闡述芯片老化測(cè)試座在半導(dǎo)體市場(chǎng)的運(yùn)用
發(fā)布日期：2019/11/18 15:10:39老化測(cè)試座使用適用于0.4毫米、0.5毫米和較大的間距器件的新的高性能和創(chuàng)新探針技術(shù)。根據(jù)測(cè)試需求，多種類(lèi)型的芯片測(cè)試探針可用于測(cè)試座。高性能的測(cè)試探針提供了一種最高的30GHz@-1db，電流容量3.0A的帶寬。低成本測(cè)試探針可用于直流老化的應(yīng)用環(huán)境。高彈力的彈簧測(cè)試探針適合無(wú)鉛封裝。
老化測(cè)試座主要用于金屬殼封裝集成電路的老化、測(cè)試、篩選作連結(jié)之用，連結(jié)金屬管材料采用磷青銅表面鍍金、鍍銀、鍍鎳等工藝，該插座耐高溫、絕緣性能好，經(jīng)久耐用，深受用戶(hù)的歡迎。
老化測(cè)試座廣泛運(yùn)用于航空航天、軍工、科研院所、電子、通訊以及集成電路生產(chǎn)企業(yè)，可配進(jìn)口老化臺(tái)、老化板做器件及高、低溫測(cè)試、老化篩選作連接之用。
深圳市鴻怡電子有限公司生產(chǎn)的QFN、SOP、QFP、BGA系列的芯片測(cè)試?yán)匣褟V泛運(yùn)用于各行各業(yè)產(chǎn)品，并且已經(jīng)非常成熟，多方面滿(mǎn)足客戶(hù)各項(xiàng)需求，歡迎有需要的客戶(hù)咨詢(xún)下單。